9月22日，聯發科（MediaTek）發布天璣9500旗艦5G智能體AI芯片，也是迄今為止天璣最強大的移動芯片。

據了解，天璣9500采用第三代3納米制程，搭載全新全大核CPU、新一代旗艦GPU G1-Ultra、Imagiq 1190影像處理器，集成全新超性能和超能效雙NPU，在性能、功耗、影像、AI等方面均帶來大幅提升，其CPU GeekBench單核跑分4007，提升32%；多核跑分11217，提升17%。同時，天璣9500還在端側首發4K超高畫質文生圖功能。

聯發科也憑借最新發布的天璣 9500 智能手機芯片組超越高通，占據技術高地。這款采用臺積電最新 3nm N3P 工藝量產的系統級芯片（SoC），通過 ARM 下一代 C1 核心架構實現性能與能效的雙重突破，其單核與多核性能已可媲美蘋果 A19 Pro 芯片。以下是關于天璣 9500 的核心技術細節：

一、CPU 架構：全性能核心設計與能效躍升

天璣 9500 相較前代天璣 9400 實現了顯著升級：聯發科宣稱其單核性能提升 32%，峰值功耗降低 37%。延續天璣 9400 的 “全性能核心” 架構，新款芯片雖未采用自研架構，但依托 ARM 最新 C1 核心維持 8 核配置，具體規格如下：

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  1 顆 ARM C1 Ultra 核心（2MB L2 緩存），主頻 4.21GHz

   

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  3 顆 ARM C1 Premium 核心（1MB L2 緩存），主頻 3.50GHz

   

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  4 顆 ARM C1 Pro 核心（512KB L2 緩存），主頻 2.70GHz