當折疊屏手機從“嘗鮮”走向“常用”，行業正面臨一道重要命題：如何在纖薄機身與旗艦性能間找到平衡？

即將于7月2日發布的榮耀Magic V5，或許正給出這一命題的全新解法。榮耀CEO李健在2025 MWC上海直言，“榮耀Magic V5將是全球最輕薄的折疊旗艦，也是行業最強的AI智能體手機。”

這并非空穴來風。薄至8.8mm、輕至217g的榮耀Magic V5，不僅刷新了折疊屏的輕薄紀錄，更以滿血驍龍8至尊版芯片的強悍性能，打破了折疊屏性能“縮水”的行業慣例，成為“輕薄與強大兼得”的里程碑產品。

榮耀產品線副總裁李坤指出：“榮耀Magic V5是目前行業唯一一款在折疊形態中搭載滿血驍龍8旗艦芯片的產品，做到了零縮水、零降頻。”這意味著，用戶無需為輕薄設計付出性能代價。

驍龍8至尊版芯片首次引入了桌面級性能的Oryon CPU，極大提升了移動端的計算能力。在榮耀Magic V5面對性能選擇不妥協，在如此纖薄機身中選擇這顆芯片，為AI與高強度多任務場景提供充沛動力。

為破解大折疊用戶的電量焦慮，榮耀在Magic V5輕薄機身中，植入了6100mAh青海湖刀片電池。依托材料科學與AI制造的協同突破，榮耀有效減少了空間占用，卻反向提升了電池容量，讓用戶在日?；蛏虅?、出行場景中無懼電量焦慮。

影像方面，榮耀Magic V5同樣打破慣例，搭載旗艦級潛望長焦鏡頭，補齊折疊屏產品影像短板。過去受限于結構，折疊機難以兼顧拍照能力；如今，榮耀通過技術創新，在僅8.8mm的厚度下實現高水準影像表現，從“短板”變“長板”。